16-Hi堆栈和3D封装的三星HBM4内存正在开发中 将于2025年亮相

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三星推出512GB容量的BAR Plus和FIT Plus USB闪存盘

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三星开发出业界速度最快的 10.7Gbps LPDDR5X DRAM

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三星电子将获得高达64亿美元美国补贴 用于建设高端芯片工厂

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三星准备于5月推出290层3D NAND 计划于明年提升到430层

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传三星将大型OLED研发人员调往中小尺寸OLED部门

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三星Galaxy Watch 7 Pro电池出现在印度BIS上 预示产品即将上市

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关键人物回归 三星电子将开启并购潮

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三星电子最快下周宣布440亿美元美国芯片投资计划

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三星电子五大工会27000人计划4月17日集体罢工

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工会74%成员投票赞成 三星电子首次罢工迫在眉睫

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三星：已完成16层混合键合HBM内存验证 整体高度缩减

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三星据称将从美国获得60亿-70亿美元的补贴 用于扩大得州工厂产能

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三星Galaxy Z Fold 6据称的相机规格可能令粉丝失望 所有变化交给Ultra

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三星发布新款EVO Select和Plus microSD卡 包括1TB 型号和更快的速度

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三星推出All-In-One Pro 一款模仿iMac造型的台式电脑

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消息称三星赢得英伟达2.5D封装订单

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Galaxy Z Fold FE和Z Flip FE将于今年晚些时候发布 处理器芯片信息曝光

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三星 Galaxy Z Fold 6 将配备与 Z Fold 5 相同的电池规格

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内存周期来了：利润“十倍提升” 三星进入“黄金期”

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Galaxy Watch FE首次现身 三星希望扩大其粉丝版产品阵容

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三星将把在德克萨斯州的芯片投资规模增至约440亿美元

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三星超越苹果 再度成为全球领跑的智能手机供应商

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三星在美赢得内存专利诉讼 推翻3.3亿美元赔偿判决

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AI助力打赢翻身仗 三星Q1营业利润大增931.3% 结束连续六季下滑

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三星电子第一季度营业利润飙升近10倍

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三星Galaxy Z Fold 6重量首曝：进一步减重 比Z Fold5更轻

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三星谋划3D堆叠内存：10nm以下一路奔向2032年

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三星正在研发折叠FE新机：系列初次采用Exynos自研芯片

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