三星Galaxy Z Flip 8美版芯片确认 高通骁龙平台坐镇美国市场

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三星发布业界最快UFS 5.0 10.8GB/s速度翻倍

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三星各部门营收差距拉大 智能手机销售或出现亏损

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OpenAI拿下史上最大企业订单 三星12万员工全面接入ChatGPT

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2nm工艺还是有弱点 三星S26实测发热降频仍比骁龙严重

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高管确认三星Galaxy S27首发Exynos 2700

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同一公司奖金差100倍 三星非半导体员工集体穿黑衣上班抗议

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三星押注2030年实现无人晶圆厂 意在削弱工会谈判筹码

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Samsung Max VPN 正式停服 三星再关一款数千万级用户应用

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三星半导体高管称绩效奖金拖累晶圆代工盈利进度 2nm良率改善仍难掩挑战

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传三星将为Galaxy S27 Ultra旗舰机型带来三项关键升级

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三星拟为宽折叠机型引入与传闻中 iPhone Fold 类似技术 以降低折痕、提升耐用性

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Google下一代Tensor AI芯片或将交由三星部分代工

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三星宽折叠Galaxy Z Fold8与Galaxy Watch Ultra 2现身印度认证机构

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三星电子去年资本支出和研发投入近90万亿韩元 居全球半导体公司首位

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SSD保修剩几个月坏了：不修不换只退几十块 用户气笑

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蓝牙SIG认证确认三星Galaxy Z Fold8 Ultra正式命名

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三星 Galaxy Z Fold8 与 Fold8 Ultra 模型机曝光

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三星将美国总部迁往得州普莱诺

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三星发布全球首款4K 360Hz Penta Tandem OLED显示器

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三星Galaxy Z Fold8真机被员工泄密 外观实锤

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三星开始向全球客户出货HBM4E芯片样品 性能较HBM4提升超20%

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三星电子非芯片部门工会将就薪酬协议提起诉讼

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三星Exynos 2600芯片内部结构曝光 三层异构多核搭配AMD RDNA 4集成显卡

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三星达成人工智能利润分成协议 员工人均将获40万美元奖金

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三星计划在越南投资15亿美元建设芯片测试厂

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三星电子将从下月开始允许员工使用外部AI模型

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不满奖金悬殊过大 三星非芯片部门员工寻求法院阻止初步协议的表决

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三星海力士杠杆ETF即将上市 韩国千万散户需求旺盛 分析师预警波动风险

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三星拟采用钛铝混合折叠机身框架 对抗苹果Liquidmetal新材策略

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