日本电子集团东芝(Toshiba)公布，将投资约1250亿日圆，将电源管理半导体的产量提高一倍以上，旨在追赶芯片商英飞凌(IFNNY.US)等电源芯片巨头。
东芝将在日本中部建立一个300毫米晶圆制造厂，生产电源管理芯片。新工厂投资额约1000亿日圆；此外还将在现有的一家芯片厂中投资250亿日圆建设一条300毫米的制造生产线。
新工厂将于2025年3月开始运营。第一阶段完成后，东芝的电源芯片产能将是目前的2.5倍。根据需求情况，新工厂可以进一步扩大投资。
日本电子集团东芝(Toshiba)公布，将投资约1250亿日圆，将电源管理半导体的产量提高一倍以上，旨在追赶芯片商英飞凌(IFNNY.US)等电源芯片巨头。
东芝将在日本中部建立一个300毫米晶圆制造厂，生产电源管理芯片。新工厂投资额约1000亿日圆；此外还将在现有的一家芯片厂中投资250亿日圆建设一条300毫米的制造生产线。
新工厂将于2025年3月开始运营。第一阶段完成后，东芝的电源芯片产能将是目前的2.5倍。根据需求情况，新工厂可以进一步扩大投资。