日前，有消息称全球几大晶圆代工厂将二季度代工价较上一季度再次上调10-20%，整体涨幅与第一季度相似。但从个别合同来看，部分代工价涨幅高达50%。

据韩媒ETNews援引一位韩国Fabless厂负责人表示：“我们的客户要求增加产品的供应，所以我们以高出50%的价格与代工商续签合同。因为他们显然不能以之前的价格提供我们要求的晶圆数量。”

同时，一些Fabless厂已被通知明年一月的晶圆代工价格将上涨10%。提前确认下一年合同的涨价，这在往年并不多见。

此次涨价主要是源于不断增长的对模拟芯片、功率半导体和显示驱动芯片等的需求，以及8英寸代工产能的长期短缺以及行业有限的生产能力。

一位韩国晶圆代工商高层表示，“目前，我们目前的产能还不能接受所有客户的订单。随着fabless厂需求的增加，代工市场的整体价格正在上涨。”

但扩大生产以解决供应短缺并不容易，需要大规模的投资，这给代工厂带来了沉重的负担。一些闲置的空间虽然可以增加生产设备，但由于半导体设备价格飞涨，代工商难以心甘情愿地采购。

一位半导体设备经销商负责人表示，“目前即使是二手8英寸半导体设备的价格也已经跃升至新高。交货时间也超过12个月。”