三星Galaxy A33 5G机身框架泄露在网络上

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三星美国新芯片工厂选址接近敲定 得州泰勒是强力候选地之一

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Galaxy A33 5G现身认证机构 确认电池容量为5000mAh

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Galaxy A33 5G模具、后盖等实物照曝光 明年年初发布

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Galaxy S21 FE售价曝光：8GB+128GB约合6675元 8GB+256GB约合7147元

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Galaxy Buds Pro和Galaxy Buds 2会导致一些用户耳朵感染

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三星Galaxy A03 Core首次亮相 采用紫光展锐芯片组

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Galaxy Watch更新 引入跌倒检测灵敏度设置功能和新的表盘设计

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三星OneUI 4.0正式版推送：基于Android 12 升级机型名单公布

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三星启动6G试验：最早2028年实现商业化

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三星明年近一半新品用高通芯片组？韩媒表示还有变数

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代工厂联手OSAT 三星、安靠推出新一代2.5D封装

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三星Exynos 2200 GPU性能可能不及表现超出预期的骁龙898

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三星计划明年销售1000万台折叠机型Galaxy Z Fold 4和Z Flip 4

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三星与TPG在澳大利亚完成其26GHz频段的5G vRAN试验

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三星Galaxy A33 5G的渲染图现身网络

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三星Galaxy S22系列前瞻：四边等宽骁龙898旗舰 Ultra版迎来巨大变化

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报道称李在镕最早下周赴美 以敲定三星170美元芯片工厂选址

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小尺寸直屏旗舰 三星Galaxy S21 FE真机首曝

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Galaxy S21 FE核心规格曝光：6400万主摄 骁龙888/Exynos2100处理器

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搭载骁龙898的三星Galaxy S22+跑分成绩现身Geekbench

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旧瓶装新酒：三星970EVO Plus全面换“芯”后性能实测

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Super Roader爆料称韩版Galaxy S22也采用骁龙898处理器

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骁龙898新机皇 三星Galaxy S22价格曝光

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三星推出1499澳元的限量定制牛仔裤 买就送Galaxy Z Flip3

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三星Galaxy S22贴膜曝光：全系四边等宽、超窄边框

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三星有望加大Exynos机型投入 Exynos 2200图形性能备受期待

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谷歌Play控制台曝光三星Galaxy S21 FE：骁龙888与Exynos 2100都有

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三星宣布全新2.5D封装方案H-Cube 满足高性能应用需求

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三星表示11月19日不会有Exynos 2200的发布

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