传三星将像苹果和高通一样开发移动GPU 以减少对ARM Mali的依赖

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三星今年可能推出三重折叠设备 Galaxy S23 FE不会出现

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三星手机“增强”相片功能再次露馅：给婴儿加牙齿

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三星推出Exynos Connect U100超宽频无线通信芯片

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国产主控+长存颗粒的山寨三星980 PRO骗过了官方SSD软件

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三星电子重组日本两研发机构 组建半导体与面板研发中心

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山寨三星980 PRO实为国产主控+颗粒

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三星980 Pro固态硬盘在亚洲PC市场大行其道

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三星查询手机OLED屏幕网站上线：查查你用的啥屏？

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传三星电子德州芯片厂建设成本将涨至超250亿美元

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三星回应Galaxy S23 Ultra拍月亮“造假”：未进行任何图像叠加处理

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测试显示三星宣传用的"太空变焦"月球照片严重依赖人工智能制作

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传三星Galaxy S24阵容仍将只采用骁龙处理器 研发Exynos SoC进行中

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三星将从今年上半年开始大规模量产第三代4nm芯片

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三星挖走台积电前高管 重整芯片制造业务

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三星Galaxy S23 FE可能终究不会出现

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三星去年投资了370亿美元以扩大其半导体制造能力

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三星否认关于建立新团队自行开发CPU内核的传言

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三星电子在同索尼探讨汽车芯片合作 索尼CEO已到访三星

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消息称三星将为未来的Galaxy Book PC和Galaxy手机自行研发CPU

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三星Galaxy S23 Ultra又出问题：S Pen被指出现随机断连

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Galaxy S23 Ultra在实际速度测试中几乎击败iPhone 14 Pro Max

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Galaxy S23 Ultra的电池可以在开盖后快速拆除 无需任何工具

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传三星加大对印度投资 未来或涉及半导体工厂

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三星再次因笔记本设备运行时过热而被起诉

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三星发布Exynos 5300调制解调器 支持通过卫星进行双向通信

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三星发布Exynos 1330和Exynos 1380中端移动芯片

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三星首次推出Bixby功能 由AI生成用户声音副本来接听电话

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三星连续17年称雄电视市场 TCL历史性挤进前二

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据传Galaxy S23 FE将使用高通较旧的骁龙8+Gen 1处理器

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