三星通过NVIDIA的HBM3E认证测试 预计下一季度开始供货

2024-07-17659

Q2三星半导体营收有望超台积电成全球第一 近两年来首次

2024-07-17525

三星可能在 Galaxy S25 的 Exynos 2500 芯片中使用硅电容

2024-07-16432

三星完成与联发科旗舰移动平台配套使用的LPDDR5X验证工作

2024-07-16557

消息称三星HBM3E将获批量出货验证 DDR5将限制供应并涨价

2024-07-16510

三星旗下Semes正通过TCB设备瞄准HBM市场

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三星将采用4nm工艺量产HBM4芯片

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三星Galaxy Tab S10系列预计将于今年十月发布 首次启用联发科芯片

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三星Android XR头显欲与苹果Vision Pro一较高下 开发者版将于10月推出

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三星在香港推出Galaxy Z Flip6哆啦A梦特别版 限量800台

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三星的“芯片危机”：内忧外患 空前罢工打击AI野心

2024-07-15303

三星陷危机员工不满待遇恐出走 罢工伤AI芯片发展

2024-07-15676

三星Galaxy S25 Ultra将采用不对称的边框设计 更符合人体工程学原理

2024-07-14479

据传三星Exynos 2500将以更高的时钟速度运行 效率可媲美苹果A15

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三星罢工瞄准最高端的AI芯片工厂

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三星电子工会“无限期罢工”引多方疑虑 美媒：可能影响全球内存芯片供应

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三星 Galaxy Watch7 和 Galaxy Watch Ultra 无法用手机无线充电

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三星电子携手Preferred Networks 首次公开获得2纳米AI芯片代工大单

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三星今年将推出升级版语音助手Bixby 配备自家大模型

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三星电子拟将新款折叠屏手机销量提高10%以上

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三星在2024年巴黎奥运会开幕前夕推出Galaxy Z Flip6奥运版

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三星Galaxy Z Fold6/Flip6国行尝鲜价公布 顶配16999元

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三星发布Galaxy Watch7 内置3nm芯片 Watch Ultra增加钛金属机身

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三星发布新款Galaxy Buds 带柄设计向Airpods Pro致敬

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三星Galaxy Ring正式发布 各种细节全面详解

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三星发布Galaxy Z Fold 6和Galaxy Z Flip 6 带来了小幅更新并提高了价格

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三星将向用户提供 Galaxy Ring尺寸工具包 帮助用户确定戒指型号

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三星史上首次总罢工进入第三天：数千人参与 半导体部门是主力

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三星电子最大工会举行无限期罢工：规模达6000余人 半导体生产将受影响

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三星大罢工第二天 官方称芯片生产未中断

2024-07-09394