三星将首秀36GB HBM3E内存：NVIDIA H200单卡就有216GB

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三星最新信息图表详细介绍了其可穿戴设备的发展历程

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三星DRAM部门在挣扎多年之后终于看到了盈利的希望

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三星仍需解决3nm工艺良品率问题 目前在50%附近徘徊

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三星最先进的2nm半导体工艺可能只是改名后的第二代3nm节点

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三星 Galaxy A35 渲染图与完整参数泄露

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新传言称三星Galaxy S25系列将全面采用自产Exynos SoC

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韩国政府：Meta将与三星在AI领域开展合作 减少对台积电依赖

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三星Galaxy S24 FE将与旗舰型号一样分别采用Exynos 2400和骁龙8 Gen 3

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全球首款Ultra大折叠 三星Galaxy Z Fold6 Ultra首度曝光

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首张Galaxy Z Flip 6渲染图展示了更扁平的设计、相同的盖板显示屏和摄像头排列

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三星Galaxy S24在美国和韩国的销量打破八年纪录

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三星Galaxy Z Fold6首张渲染图展示出与前一代相似的设计

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三星将于2025年在其2纳米工艺中引入背面电源技术 芯片面积最多减少19%

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三星发布256GB SD Express microSD卡 读取速度达每秒800MB

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三星在MWC 2024展示新型AI音箱 可卷曲显示屏造型独特

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三星展示可弯曲、可缠绕手腕的智能手机 可化为大型智能手表

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三星开发业界首款36GB HBM3E存储芯片 12层堆叠

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三星终于揭开了Galaxy Ring的神秘面纱 并透露了它将提供的更多功能

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三星电子宣布加入AI-RAN联盟 共同研发下一代6G网络技术

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三星 Galaxy Ring 将于本周在 MWC 2024 上向公众展示

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消息称三星代工厂正在为高通公司生产2纳米原型产品

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三星宣布将引入大量外国专业人才加强研发 含多个部门

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三星Galaxy Fit 3健身手环发布：1.57寸OLED屏、续航13天

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Galaxy Z Fold 6早期规格泄露 预计采用钛金属打造 屏下摄像头经过改进

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Galaxy Z Fold6 将成为史上最薄的三星可折叠手机

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三星成立新半导体部门 旨在开发新一代人工智能芯片

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三星以65亿元出售所持ASML全部股份 为半导体技术升级筹措资金

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三星计划很快为Galaxy智能手表带来人工智能功能

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三星电子宣布扩大与Arm合作

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