三星Galaxy S25 Ultra将采用不对称的边框设计 更符合人体工程学原理

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据传三星Exynos 2500将以更高的时钟速度运行 效率可媲美苹果A15

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三星罢工瞄准最高端的AI芯片工厂

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三星电子工会“无限期罢工”引多方疑虑 美媒：可能影响全球内存芯片供应

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三星 Galaxy Watch7 和 Galaxy Watch Ultra 无法用手机无线充电

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三星电子携手Preferred Networks 首次公开获得2纳米AI芯片代工大单

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三星今年将推出升级版语音助手Bixby 配备自家大模型

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三星电子拟将新款折叠屏手机销量提高10%以上

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三星在2024年巴黎奥运会开幕前夕推出Galaxy Z Flip6奥运版

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三星Galaxy Z Fold6/Flip6国行尝鲜价公布 顶配16999元

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三星发布Galaxy Watch7 内置3nm芯片 Watch Ultra增加钛金属机身

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三星发布新款Galaxy Buds 带柄设计向Airpods Pro致敬

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三星Galaxy Ring正式发布 各种细节全面详解

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三星发布Galaxy Z Fold 6和Galaxy Z Flip 6 带来了小幅更新并提高了价格

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三星将向用户提供 Galaxy Ring尺寸工具包 帮助用户确定戒指型号

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三星史上首次总罢工进入第三天：数千人参与 半导体部门是主力

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三星电子最大工会举行无限期罢工：规模达6000余人 半导体生产将受影响

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三星大罢工第二天 官方称芯片生产未中断

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三星Galaxy S24 Plus现身Geekbench 运行Android 15和One UI 7

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三星提前介绍即将推出的Galaxy Watch的健康传感器升级功能

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三星芯片东山再起 但HBM业务仍承压

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三星电子迎接史上最大规模罢工 存储芯片涨价浪潮难停

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三星员工，罢工三日

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数千三星电子员工集会抗议 拉开历史性罢工的序幕

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三星成立新的HBM团队：推进HBM3E和HBM4开发工作

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三星 Galaxy Z Fold 在过去五年中逐步减重了 23 克

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三星计划在越南建设世界最大显示产品制造中心

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三星 Galaxy Buds3 Pro 真机图像首次出现

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新款三星Galaxy Ring获得美国专利批准 可能是Galaxy Ring 2

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三星推出U.2接口的BM1743数据中心级固态硬盘 容量高达61.44TB但采用QLC颗粒

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