抢单NVIDIA 三星希望年底前扭转HBM市场的颓势

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三星打算大幅降低HBM3E价格 希望能英伟达的订单

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三星确认将于今年10月推出三折叠手机和XR头显

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三星计划在Exynos 2600采用HPB技术：改善芯片散热 提升性能

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三星确认Exynos 2600首发2nm GAA工艺

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三星称韩美贸易协议减少不确定性 预计将获得更多芯片订单

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三星电子芯片部门二季度营业利润创一年多最低

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三星获特斯拉订单点燃复苏希望 尽管芯片业务仍存隐忧

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传三星Galaxy S26系列将首发2nm芯片

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三星Galaxy S26系列旗舰手机被曝将取消标准/Plus版本

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三星会长李在镕赴美助力贸易谈判 业绩猜测其将提出新的投资计划

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困境中的三星：马斯克千亿“寒酸”订单难救场

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三星 Galaxy S26 Ultra 的最新设计在新渲染图中泄露

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郭明錤：特斯拉借三星合作低成本参与代工 2纳米AI芯片2027年量产

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三星165亿美元芯片代工大客户曝光：特斯拉

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三星Exynos 2600可能提供比骁龙 8 Elite更好的GPU性能

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三星希望将其手机的Galaxy AI功能扩展到Google Gemini之外

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三星Exynos 2600现身：10核心设计 全球首款2nm手机芯片

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三星 Galaxy Tab S11、S11 Ultra 和 S10 Lite 在韩国获得认证

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曝三星曾拒绝了英伟达的三项提议

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三星将专注于2nm GAA工艺 计划将良率提升至70%

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传三星Galaxy Z Fold 8可能会放弃Z Fold 7中的钛金属背板以降低成本

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三星发布新一代可折叠OLED 耐用程度提升2.5倍

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部分三星 Galaxy Z Fold7 的折叠屏盖板被发现无法完全打开

2025-07-20460

韩国最高法院维持对三星电子会长李在镕的无罪判决

2025-07-17248

三星前员工谴责公司对芯片人才的“歧视” 大公司病盛行

2025-07-17358

郭明錤：苹果折叠手机将采用三星无折痕方案 2026下半年量产

2025-07-15523

三星在针对中国京东方的OLED商业机密侵权案中取得决定性胜利

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新报告称三星明年不再推出 Galaxy S26+

2025-07-15470

三星的三折叠智能手机已经准备就绪 预计在年底发布

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