苹果公司刚刚宣布将成为首家在美国打造完整端到端硅芯片供应链的公司。这一声明是该公司最新扩展的“美国制造计划”（AMP）的一部分。该计划未来四年将投资6000亿美元，其中包括新增1000亿美元，专门用于美国芯片生产和供应链建设。

这意味着，从最初的硅晶圆到最终封装好的可用于iPhone、Mac和其他苹果产品的组件，芯片制造的每个阶段都将在美国本土进行。

苹果将不再仅仅依赖国际工厂，而是在美国本土完成芯片生产的每一步。供应链始于先进的硅晶圆，由环球晶圆美国公司 (GlobalWafers America) 提供，然后转移到台积电位于亚利桑那州的工厂。这家 iPhone 制造商将成为台积电在亚利桑那州的首家也是最大的客户。德州仪器 (Texas Instruments) 也将在扩大犹他州和德克萨斯州的芯片生产方面发挥重要作用，而位于奥斯汀的应用材料公司 (Applied Materials) 将负责制造先进的半导体设备。不同公司的合作将确保苹果的定制芯片留在美国境内，这对于该地区的任何科技公司而言都是首次。

苹果的新计划规模庞大，预计仅在2025年就将生产超过190亿个芯片。此外，此次扩张的领域远不止硅片和芯片制造，康宁公司计划在其位于肯塔基州哈罗兹堡的工厂生产所有iPhone和Apple Watch的盖板玻璃。MP Materials将在德克萨斯州和加利福尼亚州生产稀土磁铁，以满足苹果内部组件（例如Taptic Engines）的需求。此外，Coherent公司将开发苹果在Face ID中使用的激光技术，并将在德克萨斯州谢尔曼生产。如果苹果的计划顺利进行，这将增强其在美国芯片制造领域的影响力。

AMP 的扩张还将确保数千个就业岗位。该公司估计，通过其供应链网络和与不同供应商的合作，它将在全美 50 个州创造超过 45 万个就业岗位。该公司本身计划招聘 2 万名新员工，专注于该领域的研发以及人工智能、软件和工程。这些投资将在提振美国经济方面发挥重要作用，并帮助苹果在美国站稳脚跟，应对全球不确定性。该公司将减少对外部供应链的依赖，避免潜在的贸易和关税纠纷，并与美国政府保持一致。