尽管 EDA 工具并不直接参与半导体生产，但它们在芯片制造中至关重要。相反，这些工具用于设计和验证工艺流程，以确保其满足特定要求。如果没有这些设备，像小米这样的公司在开发 XRING 02 时就无法突破 3nm 的工艺上限 ，因为台积电的 2nm 技术采用了 GAAFET（栅极全场效应晶体管）结构，而这需要复杂的 EDA 工具。

鉴于特朗普政府已禁止出口这种关键部件，有报道称，华为已成功规避这些障碍，并已开发出自己的解决方案。

完整报道由台湾《电子时报》（DigiTimes）发布，其中爆料人@Jukanlosreve发现了一个有趣的细节，称华为正努力与其他中国EDA公司合作，以制造替代产品，从而摆脱对海外公司的依赖。这些努力在2023年3月得以实现，据称华为现已完全掌握了这些14纳米EDA解决方案，并将使用这些解决方案来生产麒麟9020。这款芯片于去年为Mate 70旗舰系列推出，因此它也将为Pura 80系列提供动力也就不足为奇了。

不幸的是，华为前进道路上的一个主要障碍是采购下一代EUV光刻机，这将有助于其在5纳米及以下工艺上生产晶圆而不会面临良率问题。目前，华为依赖中芯国际的DUV设备量产7纳米工艺的麒麟9020，但据报道，其合作伙伴新凯来正在研发可能与ASML设备匹敌的EUV替代方案。此前有消息称，华为正在筹集28亿美元资金 以实现其目标，但华为在该领域实现自主生产可能仍需几年时间。

对于像小米这样志在与高通、联发科和苹果等公司竞争的公司来说，它无法依赖定制的设备来设计和验证基于旧版光刻技术制造的芯片。或许，这种情况会迫使华为和小米联手开发更新的 EDA 工具。