据外媒 WCCFtech 报道，为降低对高通、联发科的依赖，小米开始走向自研芯片，而这款即将推出的自研芯片命名为Xrin）。 据悉，这支团队拥有约 1，000 名员工，且将与小米主体公司分离运作。

根据爆料者@Jukanlosreve分享 Xring 更多细节，他表示在 3 月底看到其原型，并表示 SoC 团队确实存在，且做为独立母公司的新公司运作。 此外，这不是小团队，而是有 1，000 多人的团队。

（网页自动翻译）

@Jukanlosreve认为，如果 Xring 成功，可能鼓励更多公司参与其中，甚至目前在大公司工作的工程师也可能会获得更好的薪资机会。 目前“削减成本、提高效率”已在几乎所有行业中得到普遍应用，而 Xring 愿意花钱对生态系统的成长无疑是个正面信号。

先前市场消息传出，小米自研3纳米手机系统单芯片（SoC）已进入设计定案（tape out），当时预期会在今年发布，但现在进入上半年尾声还没看到任何新的消息。 不过报道指出，这可能已经引起美国当局注意。

也因此，Xring部门可能会与小米保持独立运作，以尽量减少外界不必要的关注。 目前预期小米自研 SoC 的问世，也可能鼓励其他厂商跟进。

根据小米先前的内部宣布，将在手机部产品部组织架构下成立芯片平台部，任命秦牧云担任芯片平台部负责人，除了向产品部总经理李俊汇报，也有一说是直接向执行长雷军汇报，意味整个开发进度能受更密切监督。 秦牧云此前曾在高通任职，担任高通产品市场高级总监，后加入小米。

小米上一次推出自研芯片，已是 2017 年发布的 Surge S1，该芯片采用台积电 28 纳米制程。 目前有传闻称，小米Xring将采用台积电4纳米制程，总体性能达到高通Snapdragon 8 Gen 1水平，预期在今年上半年正式公开，但该芯片将采用Arm现有的设计架构，而非使用任何小米自研核心。