英特尔正在探索一种新的方式来冷却其最热的芯片，即在处理器封装本身中编织微小的水通道。在其 Foundry Direct Connect 展示会上，通过HardwareLuxx 报道，该公司展示了 LGA 台式机 CPU、BGA 服务器和 AI 模块的工作原型。

与淹没裸露的硅片不同，一个纤薄的铜块位于封装顶部，其微通道经过精确蚀刻，可将冷却剂直接输送到最热的区域。英特尔工程师在现场演示中冷却了 Core Ultra 台式机芯片和高端 Xeon 处理器。该系统通过这些通道移动标准液体冷却液，速度足够快，可以带走高达 1000 瓦的热量。在实验室中，这种散热性能水平并不是日常 PC 使用的标准，但它可以满足 AI 训练、科学计算和专业工作站的需求。

这种设计因其对芯片和冷却剂之间每一层的关注而脱颖而出。英特尔精心控制硅片、焊料或液态金属热界面材料、集成散热器和水冷块本身的厚度。通过减少或移除传统阻隔，热阻下降，工程师报告称，与安装在无盖芯片上的标准水冷头相比，其冷却效果提高了约 20%。

这些铜块高度仅为几毫米，但仍能提供强大的流速。在芯片布局过程中，团队会将高耗电的水冷块或紧密排列的散热片簇分开，以便冷却通道能够有效针对关键热点区域。这种封装和冷却器的协同设计比任何现成的解决方案都更加深入。

虽然基础研究可以追溯到近二十年前，但英特尔多年来一直在改进该方法。尽管如此，随着处理器性能越来越强大、封装密度越来越高，封装级液冷技术可能会从实验室演示转变为数据中心和发烧友设备的必备工具。