据日经亚洲评论报道，日本政府将从台积电在熊本县的计划设施开始，建立一个法律框架，为先进半导体的本地新工厂提供补贴。随着全球短缺导致汽车行业及其他领域的生产中断，世界各国越来越多地将芯片视为国家安全问题。为了支持国内供应，日本政府计划最早在 12 月向议会提交立法变更，并制定明确的规则来补贴新设施的建设。

政府希望更新目前适用于开发 5G 无线技术的公司的法律，将半导体指定为新的优先领域。它将确保在 2021 财年的补充预算中获得相当于数十亿美元的资金，以在新能源和工业技术开发组织下设立一个补贴基金。

合格的工厂一旦投入运营，可能需要保持稳定的生产、投资和技术发展。他们还可能被要求在短缺时期增加产量，并被要求遵守法律以防止技术泄漏。

台积电于今年 10 月宣布了熊本工厂，预计将成为该法律框架的第一个受益者。据报道，日本政府希望承担台积电 1 万亿日元（88.2 亿美元）投资的一半，此外，其他芯片制造商也可能在未来获得资格。

台积电日本工厂将于 2022 年开始建设，2024 年开始量产。该工厂将主要生产使用 22 纳米至 28 纳米技术的芯片。这些不是用于智能手机之类的尖端芯片，而是用于从汽车到电器的各种其他产品中。