ASML加速扩产EUV设备 AI芯片热潮推动全年产量冲上60台以上

报道指出，阿斯麦在扩大整机产出的同时，也在同步提升设备处理效率，包括通过升级让部分机型每小时可处理更多晶圆，以进一步满足芯片制造商对先进制程设备的迫切需求。

不过，EUV系统本身是当今制造业中最复杂的设备之一，每台设备的组装周期都以月计，并且高度依赖庞大的供应链网络。其核心工艺是利用激光将熔融锡转化为极紫外光，再将极其细微的电路图案刻写到硅晶圆上，而哪怕是微小的灰尘颗粒，也可能干扰整个制造流程，这使得产能扩张面临天然限制。

为缓解这些瓶颈，阿斯麦已在美国、德国和韩国扩建洁净室产能，并计划在荷兰总部附近启动一座新园区的建设，以支撑后续更大规模的生产布局。

在资本开支方面，阿斯麦预计今年将在房地产、设备和基础设施方面投入约22亿美元，高于去年水平。与此同时，公司也在增加工程师招聘与培训投入，但荷兰本地劳动力短缺仍然是其扩张过程中需要面对的现实挑战。

为了避免关键零部件短缺拖慢整机交付，阿斯麦还强化了对供应链的管理。公司高层目前直接参与供应商协调工作，并通过定期沟通推进扩产节奏，因为任何一个关键部件缺失，都可能导致最终组装停滞。

虽然标准EUV设备需求依然强劲，但下一代高数值孔径（High-NA）EUV系统的导入前景则存在一定不确定性。这类新设备能够带来更高分辨率和更高生产效率，但成本也显著上升，促使部分芯片厂商选择先尽可能压榨现有EUV平台的性能，而非立即转向新一代系统。对此，阿斯麦正为已安装设备提供升级方案，以延长其性能与产出能力。

从更长期看，阿斯麦还在研发更强的光源技术，希望进一步提高系统吞吐量。尽管这些改进需要数年时间才能全面部署，但随着芯片设计持续微缩，这些技术被视为维持产业进步的关键一环。

在业绩预期方面，阿斯麦此前一度警告市场需求可能放缓，但如今公司已将全年销售预期上调至420亿至470亿美元。该增长预期反映出大型科技企业持续加码AI相关支出，同时整个半导体行业也在同步扩大投资规模。

即便如此，阿斯麦的增长仍受到部分外部因素制约。客户不仅需要建设足够规模的洁净室空间，还必须确保设备运行所需的电力供应，而这些前期准备既耗时也需要大量资金投入。尽管存在这些限制，市场普遍预计未来数年EUV需求仍将保持强劲，阿斯麦也正从产能、供应链和技术研发多个维度同步提速，以追赶不断上升的市场需求。