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ASML公布下一代"Hyper-NA"极紫外光刻技术发展路线图

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Factorial宣布向梅赛德斯交付首批106-Ah B样品固态电池

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芬兰初创公司称其新技术可使任何CPU性能提升100倍

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CoWoS封装可能面临来自玻璃基板技术的激烈竞争

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替代EUV光刻的新方案公布

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和IBM合作 日本将研发2nm芯片Chiplet先进封装技术

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中国成日本芯片制造设备最大市场 已连续三季度占比超50%

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韩国人工智能芯片开发商 Rebellions 和 Sapeon 将合并

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SK hynix悄然升级消费级Platinum P51 Gen5 SSD 速度达到惊人的14GB/s

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澜起科技将英特尔至强6E"Sierra Forest"系列改名C6E在国内市场销售

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SK海力士计划2025Q1量产GDDR7 传输速度达40Gbps

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中芯国际冲到全球前三 仅次于台积电三星

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功率等级刷新 全球首台18兆瓦海上风电机组吊装成功

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令人惊叹的垂直涡轮风力发电机墙Airiva今年将进入客户试用阶段

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树莓派现已成为一家上市公司

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SK hynix：GDDR7将于2025年第一季度开始量产

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北约向德国初创公司ARX订购价值900万欧元的军用机器人

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9家英国半导体公司组团前往台湾寻求合作

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Raspberry Pi 的首次公开募股已获得多倍超额认购

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铭凡DEG1显卡扩展坞预售：支持RTX4090 / RX7900XTX 首批售价499元

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