硬件 10月份半导体销售额增长22.1% 预计2024年全年增长19%2024-12-06235 博通推出3.5D F2F封装技术 改善封装翘曲2024-12-06369 ASML高层认为半导体行业最大天敌是地震2024-12-06386 海南卫星超级工厂计划明年6月投产 年产1000颗2024-12-06246 恩智浦芯片将实现纯“中国制造”2024-12-06625 玻璃基板内置铰链技术问世 折叠屏手机或迎新变革2024-12-06348 既能在空中飞行又能在粗糙地面行走的机器乌鸦2024-12-06328 Master & Dynamic 推出ME05有线耳机的升级版2024-12-06209 蓝戟首秀半高刀卡Intel A770 可惜一般人买不到2024-12-05370 爱马仕即将在2025年1月1日前完成新一轮涨价 一只包等价一辆新能源车2024-12-05870 高通 Snapdragon X Elite 在 Geekom 即将推出的迷你 PC 中找到新家2024-12-05451 SK Hynix 将于 2025 年采用 3 纳米工艺生产 HBM4 芯片2024-12-04329 亚马逊推出第三代AI训练芯片Trainum3：3nm制程、性能翻倍2024-12-04369 无视制裁 俄罗斯计划用被禁运的NVIDIA H100制造超算2024-12-04507 半导体巨头恩智浦：将为客户建立一条中国芯片供应链2024-12-04595 华擎推出三款全新Intel Arc B系列显卡 出厂超频至2800MHz2024-12-04267 蓝戟三款Intel Arc B580显卡预售：3个DP 2.1接口 2049元起2024-12-04340 中国汽车芯片联盟发布白名单2.0：超1800款产品、高端依旧短缺2024-12-04528 被嫌弃的汽车芯片2024-12-04728 国产GPU龙头景嘉微最新公告：新款图形处理芯片完成流片、封装2024-12-03578 自组装"纳米电子学"： 更快、更便宜、更可靠2024-12-03259 鑫谷推出GPE-01石墨烯导热垫片 导热系数达130W/m·k2024-12-03319 ASML推出High NA EUV乐高套装 851个零件复刻全球最贵光刻机2024-12-03726 欧洲SEMI半导体行业协会：欧盟需要更连贯协调的产业政策2024-12-03254 “不务正业”的闻泰科技 市值没了1800多亿2024-12-03970 泄露信息显示大疆下一款无人机Flip将采用紧凑型折叠设计2024-12-03598 紫光展锐再融20亿 董事称其为“中国大陆5G手机芯片唯一希望”2024-12-02516 6nm工艺打造 紫光展锐首款车规级5G座舱芯片平台A7870上车2024-12-02257 美国新限制曝光：北方华创等140家中国半导体企业被列入实体清单2024-12-021522 现在每天竟还有上百人购买万能充2024-12-02911 « 上一页 22 23 24 25 26 27 28 下一页
