雷军：小米自研玄戒O1 3nm芯片已开始大规模量产

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十年规划500亿研发投入 小米自研SoC玄戒落地在即 有望带动供应链多环节适配

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雷军：玄戒O1采用第二代3nm工艺制程 研发投入超135亿元 团队超2500人

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