充电配件厂商安克（Anker）宣布推出自研芯片 Thus，计划在音频设备、移动配件和物联网产品中全面引入本地人工智能能力。 官方介绍称，Thus 是全球首款面向音频场景的“神经网络存算一体”（compute-in-memory）AI 芯片，相比传统芯片体积更小、能耗更低，更适合体积受限、供电能力有限的小型设备。

安克联合创始人兼首席执行官阳萌（Steven Yang）表示，现有 AI 芯片大多采用“模型存一边、计算在另一边”的架构，设备在每次推理时都需要以极高频率在存储和计算单元之间搬运大量参数，既耗时又耗能。 而 Thus 将计算能力直接部署在模型所在位置，“让计算在模型所在之处完成”，从而避免模型参数反复在芯片内部移动，提高能效和响应速度。

首颗 Thus 芯片将率先应用在安克旗下音频品牌 Soundcore 即将推出的旗舰真无线耳机中。 安克称之所以从耳机切入，是因为耳机是集成 AI 芯片最具挑战性的产品形态之一：内部空间极为有限、电池容量受限，同时芯片在佩戴期间几乎需要持续工作，过去往往只能运行参数规模在几十万量级的小型神经网络。 借助存算一体架构带来的能效优势，Thus 芯片可承载数百万级参数，在类似体积和功耗条件下显著提升本地计算能力，更好应对复杂环境噪声等任务。

在通话降噪方面，传统方案依赖小型本地神经网络，在强噪声环境下往往难以精准分离人声，容易出现环境噪声大量泄露，或者人声被严重压缩、失真，影响听感和通话清晰度。 安克表示，基于 Thus 芯片可用的更大规模神经网络，加上耳机上配备的 8 颗 MEMS（微机电系统）麦克风以及 2 颗骨传导传感器，用于更集中地捕捉佩戴者的声音，新款尚未正式发布的耳机在各种环境下都将实现更干净的通话音质。

不过，Thus 的实际表现仍有待市场检验。 这款存算一体 AI 芯片未来将在真实使用场景中，与包括苹果 AirPods Pro 3 和索尼 WF-1000XM6 在内的高端真无线耳机展开正面竞争。