为应对地缘政治压力和不断变化的市场需求，台积电正在调整其全球投资战略。在美国政府的鼓励下，这家全球最大的芯片代工制造商已将其位于亚利桑那州的制造工厂的完工日期提前了六个月。

此举旨在满足美国在国防、人工智能和高性能计算方面日益增长的需求。台积电最初承诺在美国制造业投资 650 亿美元，最近将总额增加到 1650 亿美元。扩大后的计划包括新增三座晶圆厂、两座先进封装设施和一个研究中心，预计所有这些设施都将在 2030 年前投入运营。

公司高管认为，尽管在亚利桑那州生产的芯片比在台湾生产的芯片价格更高，但现场生产将有助于缓解供应链瓶颈并降低美国客户的成本波动。

与此同时，台积电在日本和德国的项目遇到了困难。在熊本，Fab 1 尚未达到计划的利用率水平，持续的交通和当地基础设施问题推迟了 Fab 2 的建设开工。有观点认为，劳动力短缺以及汽车和电子客户的保守订单预测是其他因素。在欧洲，汽车生产放缓削弱了对半导体产能的需求。台积电与博世、英飞凌和恩智浦在德国的合资企业现在面临潜在的延期，因为合作伙伴裁员和内燃机销量下滑削弱了最初的增长预期。

尽管面临这些挫折，台湾仍然是台积电业务的中心，其在建的 9 个设施中近一半位于台湾。目前，台积电在日本和欧洲的暂停似乎是一种战略性资源重新分配，以美国为基地，因为美国的政策支持和迫切需求相互交织。