日经亚洲新闻周二（15日）报导，台积电在美国亚利桑那州的第一家先进芯片厂的兴建比原计划晚了3到6个月，显示这家全球最大的代工制造商在海外扩展所面对的挑战性比在台湾还大。知情人士透露，台积电最初计划在今年 9 月左右开始搬入芯片生产设备，但该公司已告知供货商，这将推迟到2023年2月或3月左右。

推迟的主要原因是劳动力短缺和美国COVID-19感染的激增。此外，获得建筑所需不同类型许可证的复杂过程也是另一个因素。

亚利桑那州工厂是台积电在台湾本土市场以外最先进的芯片工厂，该项目于2020年5月公布，去年6月开工。行业主管告诉《日经亚洲》，设备安装后，生产线可能需要长达一年的时间才能达到合格并提高产量。一位知情人士表示，台积电仍在努力弥补失去的时间，并于今年开始在美国工厂安装设备。

亚利桑那州厂的建设延迟并不一定意味量产计划将被推迟，因为台积电有意给自己一个缓冲。该公司曾公开表示，美国工厂的生产要到2024年第1季度才会开始。

台积电对此回应称该项目正在按计划进行，生产计划保持不变。