英特尔首席图形架构师 Raja Koduri，刚刚在 Twitter 上分享了一张手持 DG2 GPU 的图片。从芯片基板上的文字记号来看，其手上握着的应该是 512EU / 4096 核版本的 Xe-HPG DG2 GPU，后续有望被即将推向主流市场的 Intel 游戏显卡所采用。

英特尔为桌面 / 移动平台准备了多种规格的 DG2 GPU

经过了长时间的潜心研发，英特尔似乎已经做好了进行大规模生产 DG2-512 显卡芯片的准备，以赶上在今年晚些时候发布高端独显的时间窗口。

由此前公布的消息可知，Xe-HPG 产品线中包含了不同规格的衍生版本（1 / 2 / 4 Tile），且在命名规则上类似于英伟达 Ampere 架构的 GA102-400 / GA102-200、以及 AMD 的 Navi 21 XTX / Navi 21 XT / Navi XL 。

不过到目前为止，英特尔仅列出了 DG2 的 512 EU / 4096 核这一种配置，主频 2.2 GHz（加速频率未知），辅以 256-bit @ 8 / 16GB 的 GDDR6 显存。

此外据说英特尔最初的功耗目标是将 TDP 控制在 225~250W，但从此前泄露的 PCB 和基于 ES 版 Xe-HPG DG2 GPU 的样品来看，当前目标或许已提升到了 275W 。

如果厂商有意进一步抬高时钟频率的话，我们甚至可以小小期待下采用双 8-pin 辅助供电的 300W 衍生版本。至于芯片的制造工艺，传闻称它可能会选用台积电的 6nm（N6）节点。