TrendForce集邦咨询研究显示，圆代工产能自2020年起便供不应求，各厂纷纷调涨晶圆售价及调整产品组合以确保获利水平。尽管整体产业历经2020年第四季的高基期、突发性停电意外等外部因素影响，2021年第一季前十大晶圆代工业者总产值仍再次突破单季历史新高，达227.5亿美元，季增1%。

营收排名方面，台积电（TSM.US）Q1营收以129.0亿美元稳居全球第一，季增2%。三星Q1营收为41.1亿美元，季减2%，为第一季少数营收衰退的晶圆代工厂之一，位列全球第二。此外，中芯国际（00981）Q1营收达11亿美元，季增12%；力积电营收达3.9亿美元，季增14%，分别位列第五第六。华虹半导体（01347）Q1营收达3亿美元，季增9%，排名第九。

TrendForce集邦咨询认为，第二季晶圆代工仍将处于供不应求态势，平均销售单价亦持续上扬，有望推升第二季各大业者营收表现。原因是在上半年并没有明显的产能扩充下，各项零部件拉货动能依然强劲，各厂产能利用率普遍维持满载。而各国政府介入车用芯片生产排程，恐将扩大产能排挤效应。总结，第二季前十大晶圆代工业者总产值有望再次创单季新高，季增1~3%。