知名爆料人 @Broly_X1 在 Twitter 上透露，AMD 下一代锐龙 Strix Point APU 将采用混合核心架构方案，以在同一封装中结合两代 Zen CPU 核心。其实早在 4 月份，我们就已经听说过有关 AMD Strix Point APU 的一些传闻。据说作为该公司基于 Zen 架构的第 7 代 APU 产品，它将结合 Zen 4 和 3nm Zen 5 CPU 核心。

如果传闻靠谱，那 AMD 应该会在 2022 年的某个时候推出 Zen 4 架构的新 CPU，而混合了 Zen 5 CPU 的 Strix Point APU 预计会在 2024 年到来。

有趣的是，起初 Zen 4 将会基于 5nm 制程，但 Strix Point APU 中的八个高性能 Zen 5 / 四个 Zen 4 小核心（被称作 Zen 4D）都将用上更新的 3nm 工艺节点。

此外据说 AMD 会在 Strix Point APU 上配备 L4 级系统缓存，但该系列芯片将只专门针对特定的移动设备推出，台式机上的芯片依然会采用相同的 CPU 核心设计。

至于 AMD 是否会将 X3D 封装技术用于 Strix Point APU，目前看来还是相当值得期待的，因为它很像是继 MCM 多芯片封装技术之后的新一代 APU 发展方向。

截至目前，AMD APU 一直都在沿用单芯片设计，包括 CPU / GPU / IO 在内的组件模块都被安装在了同一芯片上。

与此同时，诸如 RNDA 3 和 Infinity Cache 之类的 GPU 技术，也有望随 Strix Point Ryzen APU 一起首次亮相。至于真相究竟如何，仍有待时间去检验。