近日在台湾半导体产业协会（TSIA）年会上，台积电董事长刘德音对业界示警，目前三大因素导致全球芯片短缺，尤其不确定性因素增加，行业也出现了重复下单的情况，成熟的制程如28nm看似供不应求，实际上全球产能供大于求。
其中导致全球芯片短缺的三大因素是指：
1、新冠疫情导致供应链库存堆积。
2、不确定性因素增加，尤其是美中贸易关系紧张，导致部分供应链转移产生浪费;美国制裁华为让其他竞争者预期可以拿到更多份额，也因为相关制裁让供应链面临更多不确定因素，都会导致重复下单。
3、新冠疫情加速了数字化转型，带动了芯片的需求旺盛。