传Anthropic拟与三星、Broadcom打造2纳米AI芯片 关键规格尚未获确认

这批芯片的传闻规格包括约4000 TOPS的INT8运算能力、每颗约1300瓦的热设计功耗，以及192GB HBM3E高带宽内存；若设计条件允许，内存容量可能提高至288GB。封装方案也没有定案，TechPowerUp推测三星或采用自家的I-Cube 2.5D封装技术。上述性能、功耗、内存和产量数据均属未证实消息，不能视为最终产品规格。

Anthropic此前已通过公司发言人确认，正在组建内部芯片团队，为Claude设计定制芯片，并称将与合作伙伴共同设计硬件和模型，以提升运行效率；公司同时强调，多芯片策略仍将是扩充算力的重要方式。Anthropic公开表示，其基础设施会继续使用AWS Trainium、Google TPU和英伟达GPU，并已宣布与Google、Broadcom扩展合作，获取从2027年起陆续上线的多吉瓦级TPU算力。因此，即使定制芯片项目属实，也不意味着Anthropic将立即摆脱现有云端与芯片供应商。

三星官方资料显示，SF2是其2纳米级制程节点，并已于2025年启动量产；三星也已公布过采用2纳米GAA工艺和I-Cube封装，为日本Preferred Networks开发AI加速器的合作案例。不过，这些信息只能说明三星具备相关工艺与封装能力，不能证明Anthropic项目已经签约。三星与Broadcom今年公布的合作备忘录涉及内存、先进制程和封装技术，但并未提及Anthropic或这款芯片；7月报道则称Anthropic当时仍在早期评估阶段，尚未敲定设计或启动制造。