英伟达Vera Rubin平台量产推高需求 TLC NAND现货价格回升至21美元
随着英伟达（NVIDIA）Vera Rubin平台的量产规模不断扩大，其对供应链的影响已开始在TLC NAND现货市场等环节显现。经历了6月份的低谷后，512Gb TLC NAND的现货价格目前已强势回升至21美元，而QLC的价格则保持平稳。业内分析指出，这一价格上涨趋势完全符合逻辑，主要由英伟达技术升级及市场需求增长两大因素驱动。
首先，为了处理人工智能模型在分析输入提示词时产生的KV缓存，英伟达在Vera Rubin平台中引入了上下文内存扩展（CMX）技术。CMX在HBM（高带宽内存）和传统后端网络存储之间构建了一个中间存储层，相当于一个巨大的TLC闪存池。该闪存池通过英伟达BlueField-4 DPU连接到Rubin GPU集群，并在超高速Spectrum-X以太网下运行。在这个过程中，DPU充当了实时处理KV缓存的“智能大脑”。数据显示，单台2U CMX服务器可容纳高达600TB的TLC闪存，其内部的四个DPU各管理150TB的上下文内存，而整个机柜级别的容量更是达到了惊人的9600TB（即9.6PB）。
其次，数据中心在应对AI工作负载时，对高密度、高性能企业级固态硬盘（eSSD）的需求与日俱增。随着Vera Rubin平台的产能爬坡，市场对这些eSSD的需求也随之水涨船高。尽管英伟达所消耗的大量TLC NAND很可能早已通过长期合同锁定，但这种前所未有的庞大需求规模依然导致了现货市场的供应趋紧，这一趋势的最终走向仍有待市场的进一步观察。
此外，针对近期关于Vera Rubin Ultra可能在HBM规格上“缩水”的传闻，美国银行（Bank of America）在最新分析中进行了澄清。此前有持续的流言称，英伟达可能会减少每个GPU中HBM4E的搭载量以保障利润率。然而，美国银行指出，即便存在任何潜在的降配举措，那也仅仅是应对短期供应链限制的临时反应，英伟达并不会永久性地推出低容量版本的产品。根据最初公布的路线图，该平台预计将采用16层堆叠的HBM4e芯片，总容量目标约为1TB。
