Google被曝正评估从中国长鑫采购存储芯片
有迹象显示，在全球存储芯片持续紧缺、价格飙升的大背景下，Google正考虑将中国长鑫存储（CXMT）纳入其内存芯片供应链，这一动向如果成真，可能打破目前由三星、SK海力士与美光把持的“内存三巨头”格局。一则来自社交平台 X 的爆料称，Google正在评估从中国厂商采购 DRAM 芯片，爆料者并点名称消息源与Google母公司 Alphabet 首席执行官桑达尔·皮查伊有关。随后，科技圈知名分析人士 Jukan 转发了该爆料，被视为在一定程度上增加了传言的可信度。
目前尚不清楚Google若与长鑫达成合作，所采购的中国 DRAM 将具体用于哪些产品或业务，可能的方向包括 Pixel 智能手机、自研 AI 加速芯片 TPU 或 Google Cloud 云基础设施等。考虑到 Pixel 系列出货规模相对有限，同时在云基础设施中大规模采用中国存储芯片在监管和安全审查方面的敏感性更高，有观点认为，这笔潜在采购更大概率是为下一代 TPU——代号“Humufish”的新一代Google AI 专用芯片配套。此前报道曾指出，Google计划到 2028 年底为这一代定制 AI 芯片备货约 350 万颗，芯片本身对高带宽、高容量 DRAM 的需求极为迫切。
这则传言出现的时间点，也与长鑫自身扩产和资本运作节奏高度重合。长鑫目前正筹备首次公开募股（IPO），同时大幅拉升产能，计划在今年年底前把每月晶圆产能从约 20 万片提升至 30 万片，以抢占全球 DRAM 市场新增需求。在 AI 算力浪潮推动下，HBM 等高端存储产品供不应求，整体存储产能吃紧，为包括长鑫在内的中国厂商提供了切入全球供应链的窗口期。
另一方面，地缘政治和监管环境为这一潜在交易蒙上了不确定性阴影。据路透社此前报道，美国政府去年曾准备将中国 AI 公司 DeepSeek、长鑫以及大约一百家其他实体列入黑名单，但最终选择暂缓，以避免与北京方面的紧张关系进一步升级。在美国《芯片法案》及相关出口管制框架下，美国本土和盟友国家企业在采用中国高端半导体产品时面临越来越复杂的合规约束，这也意味着即便Google最终与长鑫达成采购协议，相关产品在美国市场的应用范围和形式也很可能受到限制。
推动Google考虑“出圈”寻找中国 DRAM 供应商的一个直接诱因，则是存储价格飙升已经开始实质冲击整机厂商的成本结构。苹果 CEO Tim Cook当天公开表示，当前内存价格在稀缺性驱动下已变得“难以为继”，并警告苹果产品“不可避免”将面临涨价压力。在 AI 训练和推理对高带宽存储的需求急剧扩张的背景下，大型云服务商和设备厂商都在争抢有限产能，使得 DRAM 与 HBM 价格持续上扬，进一步加剧产业链紧张。
如果Google最终选择从长鑫采购内存芯片，不仅意味着其在供应链多元化上的一次重大调整，也可能为其他大型科技公司与中国存储厂商合作打开闸门。一旦美系与全球互联网、云计算巨头开始在非美国市场广泛采用中国 DRAM，现有“三巨头”在定价和供给上的主导地位势必遭遇挑战，全球存储产业的价格体系、产能布局以及技术路线选择，都可能因此发生连锁反应。不过在这则传言尚未得到Google或长鑫方面公开证实之前，一切仍停留在“评估”和博弈阶段，后续走向将取决于市场供需、监管态度以及相关各方在成本与风险之间的权衡。
