台积电将为美国工厂引入尖端的CoWoS、SoIC和CoW封装技术

摘要:

台积电计划在美国建立专用芯片制造厂,但更重要的是建立先进的封装设施,这似乎是这家台湾巨头的下一个目标。自特朗普就任总统以来,台积电大力拓展其在美国的生产布局,这主要得益于该公司在该地区1000亿美元的投资,包括设立芯片工厂、研发中心和先进封装工厂。

除了芯片生产之外,像CoWoS这样的先进封装技术是供应链中最重要的环节之一,而这似乎是台积电下一步的重点。据Ctee报道,该公司计划明年开始建设一座封装工厂,预计2020年竣工。

据称,该工厂位于亚利桑那州,台积电已开始招募 CoWoS 设备服务工程师。该封装工厂将负责 CoWoS 及其衍生产品,以及 SoIC 和 CoW 技术,这些技术是针对 NVIDIA Rubin 或 AMD Instinct MI400 等产品线的下一代解决方案。根据初步计划,亚利桑那州的封装工厂将与芯片工厂相连,因为像 SoIC 这样的产品需要使用带有中介层的芯片。

此前一份报告显示,美国客户仍然依赖台湾的封装服务。台积电在美国生产的芯片被空运到台湾进行封装,这增加了总成本。像CoWoS这样的产品需求巨大,台积电在美国扩大封装生产,为其合作伙伴实现芯片供应链多元化是可行的。更重要的是,这家台湾巨头似乎决心将业务重心转向美国,而开设先进的封装设施显然是下一步的重要举措。

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