台积电将为美国工厂引入尖端的CoWoS、SoIC和CoW封装技术
摘要：
台积电计划在美国建立专用芯片制造厂，但更重要的是建立先进的封装设施，这似乎是这家台湾巨头的下一个目标。自特朗普就任总统以来，台积电大力拓展其在美国的生产布局，这主要得益于该公司在该地区1000亿美元的投资，包括设立芯片工厂、研发中心和先进封装工厂。
除了芯片生产之外，像CoWoS这样的先进封装技术是供应链中最重要的环节之一，而这似乎是台积电下一步的重点。据Ctee报道，该公司计划明年开始建设一座封装工厂，预计2020年竣工。
据称，该工厂位于亚利桑那州，台积电已开始招募 CoWoS 设备服务工程师。该封装工厂将负责 CoWoS 及其衍生产品，以及 SoIC 和 CoW 技术，这些技术是针对 NVIDIA Rubin 或 AMD Instinct MI400 等产品线的下一代解决方案。根据初步计划，亚利桑那州的封装工厂将与芯片工厂相连，因为像 SoIC 这样的产品需要使用带有中介层的芯片。
此前一份报告显示，美国客户仍然依赖台湾的封装服务。台积电在美国生产的芯片被空运到台湾进行封装，这增加了总成本。像CoWoS这样的产品需求巨大，台积电在美国扩大封装生产，为其合作伙伴实现芯片供应链多元化是可行的。更重要的是，这家台湾巨头似乎决心将业务重心转向美国，而开设先进的封装设施显然是下一步的重要举措。
